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SMT贴片时故障的处理方法

丢片、弃片频繁。可以考虑通过一下因素排查，并进行处理。①图像处理不准确，需重新照图。

②元器件引脚变形。

③元器件尺寸，形状和颜色不一致。用于管装和托盘组件，可将弃件集中起来,重新照图。

④如果发现吸嘴堵塞，及时对吸嘴进行清洁。

⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏气。

⑥吸嘴端面有裂纹或者损坏,造成漏气。

SMT贴片加工中解决印刷故障的方法

二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0间隔或0~-0.1mm安装高度的IC安装高度，以防止焊膏因安装高度低而形成塌陷，回流时会出现短路。

三、再熔焊

再流焊引起装配失效的主要原因如下：

1.加热速度过快；

2.加热温度过高；

3.锡膏的加热速度快于电路板的加热速度；

4.通量湿得太快了。

SMT贴片加工产品检验要点

1。构件安装工艺质量要求

元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸，错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。

安装具有极性要求的贴片装置，应当按照正确的极性指示进行。

2。元器件焊锡工艺要求

FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。

元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。

构件下锡点成形良好，无异常拉丝或拔尖现象。